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奥士康荣获超威半导体（AMD）两项荣誉认证
1月18日，超威半导体（AMD）在台湾南港展馆举行数据中心PEEP项目颁奖典礼，奥士康科技股份有限公司董事长程涌先生受邀出席并领奖。 PEEP，即PCB Ecosystem En ...查看更多
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AMD专家团莅临景旺电子进行技术交流
9月7日，AMD PEEP负责人林佑勋及技术专家李仁智一行莅临景旺电子珠海基地进行技术交流，景旺电子副总裁兼运营总裁董晓军、技术总监王俊出席交流会。会上，双方就AMD数据中心（Data Center） ...查看更多
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IPC-6931《光模块印制板的要求与验收》标准技术组成员招募
尊敬的业界专家、同仁： 您好！ 根据行业需求，近期IPC将启动一份关于光模块印制板（Optical Module PCB）标准的开发。本标准由深南电路股份有限公司发起和立项，并担任 ...查看更多
IPC-6931《光模块印制板的要求与验收》标准技术组成员招募
尊敬的业界专家、同仁： 您好！ 根据行业需求，近期IPC将启动一份关于光模块印制板（Optical Module PCB）标准的开发。本标准由深南电路股份有限公司发起和立项，并担任 ...查看更多
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迅达快讯｜第一季度业绩发布
我们在5月3日发布了截至2023年4月3日的2023财年第一季度的业绩，迅达总结报告如下： 迅达的终端市场比例，展示了我们多样化的客户和专业知识范围。航空航天和国防市场仍然是我们最大的终端市场，加上 ...查看更多
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【IPC】半导体制造研究报告亮点回顾
2021年11月，IPC发布了《北美高阶封装生态系统差距评估——关键系统、生产能力和产能的分析与建议》行业报告。该报告由IPC首席技术专家Matt Kelly和TechSear ...查看更多
